9 月 14 日，成都芯聚威科技对外公布非侵入式脑机接口芯片项目最新研发进展。企业正在自研国内一款 32 通道 AFE 脑电采集芯片，项目于 2026 年初立项，规划在 2027 年上半年推出样品。
脑电模拟前端 AFE 芯片，是非侵入式脑机设备最核心的上游元器件之一。它负责采集、放大微弱的大脑电信号，芯片性能直接决定脑电信号的信噪比，也是制约国产无创脑机设备性能提升的关键环节。
这款自研芯片应用场景十分广泛，不仅适配医疗临床脑电监测，还可以用于消费级脑机产品、麻醉深度监测、脑控外骨骼等多个赛道。芯片的研发落地，将补齐国内脑机产业链上游信号采集元器件短板，降低国产脑机整机设备对外围进口芯片的依赖。
长期以来，国内不少无创脑机厂商的信号采集芯片依赖海外供应商，供应链存在不确定性。上游芯片国产化，能够稳定供应链，同时控制整机生产成本，为后续医疗、消费类无创脑机产品降价、普及打下硬件基础。
从产业结构来看，国内脑机产业此前更多集中在整机集成、算法开发、临床验证环节，上游专用芯片企业数量偏少。越来越多像芯聚威这样的企业入局脑机专用芯片赛道，代表国内脑机产业链正在向上游元器件延伸，形成从芯片、硬件、算法到整机的完整布局。
非侵入式脑机相比植入式方案，无需手术、风险更低，是距离大众消费市场更近的脑机技术路线。随着国产采集芯片逐步成熟，未来在认知评估、睡眠监测、康复训练等场景会迎来更多产品落地。
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